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TP67/ TH67 교환 프로그램 Season 3 안내

글쓴이 : 관리자   등록일:2017.01.17   조회수:2558

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안녕하십니까?

항상 ㈜이엠텍아이엔씨 제품을 사랑해 주시고 아낌없는 성원을 보내주시는 고객 여러분들께 감사의 말씀을 드립니다.

지난 2011년 2월 26일부터 실시한 인텔 6시리즈 칩셋 설계 오류에 대한 관련 메인보드 무상 조치 프로그램의 2차 일정이 8월 31일로 종료되었습니다.

내부 재고 정리 기간을 거쳐 곧 이어 3차 프로그램으로 연장하여 진행합니다.

해당 메인보드를 사용하시거나 교환 예정이신 고객들 중에 1차, 2차 프로그램을 이용하지 못하신 고객께서는 아래 사항을 참조하시어 3차 무상 조치 프로그램을 적용 받으시는 데 불편이 없도록 하시기 바랍니다.

아울러 3차 무상 조치 프로그램을 끝으로 모든 프로그램은 종료되오니 이 점 참고하시어 문제 대상 제품을 사용하고 계신 고객께서는 반드시 기간 내 서비스를 받아 주십시오.

감사합니다.

 

-    아          래     -

 

TP67/ TH67 교환 프로그램 Season 3

1. 제품 교환 일정

 

구분

대상 모델

교환 프로그램 일정

Season 1

TP67/TH67 시리즈 B2  제품

2011 2 26 ~ 2011 5 25

Season 2

상동

2011년 6월 1일 ~ 2011년 8월 31일

Season 3

상동

2011 9 14 ~ 2011 11 30

 

- 3 교환 프로그램은 1,2차와 동일한 절차와 내용으로 진행됩니다.

- 2011 9 1일부터 9 13일까지는 중간 재고 실시  3 프로그램 준비 기간으로 교환 서비스가 이루어지지 않습니다.

 

 TP67/ TH67 교환 프로그램 추가 옵션  혜택

1. 교환 제품 선출고 서비스

제품 교환 신청하신 고객  고객 편의를 위해 제한적인 선출고 서비스를 시행합니다.

선출고 서비스는 신청 페이지 안내에 따라 신청해 주시면되며  제품마다 상이한 일정액의 보증 예치금을 선입금 하시면 제품반납  되돌려 드리는 방식으로 진행됩니다.

 

모델명

선출고 보증금

절차

TP67XE

180,000

교환 신청  선출고 신청  보증금 입금

제품 반납 확인  교환 출고  보증금 반환

TH67XE
TP67B+

160,000

TH67+

140,000